Ultifil 2001-815

La resina ULTIFIL 2001 – 815 es un sistema epoxi de doble componente muy flexible para el encapsulado, relleno y sellado de componentes eléctricos y electrónicos.

Esta resina está asimismo disponible en versión auto extinguible según UL94 grado V0 para aplicaciones que así lo requieran.

El producto muestra una gran adherencia sobre las carcasas manteniendo una baja presión sobre insertos y otros accesorios, caracterizándose por su facilidad de proceso a temperatura ambiente, muy baja viscosidad de la mezcla. Una vez curada proporciona una excelente resistencia a los choques térmicos, agrietamiento, productos químicos y humedad.

Resina epoxi de doble componente
Muy flexible
Baja viscosidad
Rango de temperatura de utilización -50ºC hasta 155ºC
Clase F

APLICACION:

Para el encapsulado, relleno y sellado de componentes eléctricos y electrónicos.

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